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型号： FK28C0G1H3R3CN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK28C0G1H3R3CN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK28C0G1H3R3CN006价格参考。TDKFK28C0G1H3R3CN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK28C0G1H3R3CN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK28C0G1H3R3CN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK28C0G1H3R3CN006是一款高可靠性、温度稳定性优异的Class 1（C0G/NP0）多层陶瓷电容器（MLCC）。其关键参数为：容量3.3 pF、额定电压50 V（1H）、容差±0.25 pF（C）、C0G温度特性（-55℃～+125℃内容量变化≤±30 ppm/℃），封装尺寸约为0805（2.0×1.25 mm），适用于高精度、低损耗场景。

典型应用场景包括：  
1. 高频谐振与匹配电路：如射频前端（RF front-end）、VCO（压控振荡器）、PLL（锁相环）中的调谐电容，凭借C0G超低介质损耗（tanδ < 0.001）和极小容值漂移，保障频率稳定性和相位噪声性能；  
2. 精密滤波与耦合：在5G基站、毫米波模块、高速ADC/DAC参考时钟路径中，用作旁路、去耦或信号耦合电容，抑制高频干扰并维持信号完整性；  
3. 医疗与测试设备：如超声成像探头接收电路、高精度LCR测量仪内部基准网络，依赖其长期稳定性与低老化率（<0.1% / decade）；  
4. 航空航天与工业控制：在宽温、高可靠性要求环境中（如卫星通信终端、车载雷达），满足AEC-Q200或宇航级衍生应用需求。

该器件不含铅（符合RoHS），适用于自动化贴装，广泛用于对温度系数、Q值及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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