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型号： FK26X7R1E106KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X7R1E106KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X7R1E106KR006价格参考。TDKFK26X7R1E106KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK26X7R1E106KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X7R1E106KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK26X7R1E106KR006，属于多层陶瓷电容器（MLCC），其关键参数为：容量10 µF、额定电压25 V（“1E”代码）、X7R温度特性（-55℃～+125℃，容量变化±15%）、尺寸约2.0×1.25 mm（0805英制封装）、容差±10%（“K”）、低ESR/ESL设计。

该器件主要应用于对稳定性、小型化和高频性能有要求的中等功率电子系统中，典型场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：在DC-DC转换器（如Buck电路）输入/输出端，滤除开关噪声（数十kHz至数MHz），提升供电纯净度；  
2. 信号链滤波：在模拟前端（如传感器接口、ADC/DAC供电轨）中抑制高频干扰，保障信号精度；  
3. 便携式设备电源管理：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等受限于空间的终端中，替代部分钽电容或电解电容，兼顾体积与可靠性；  
4. 工业控制板卡：PLC模块、电机驱动IC的局部稳压节点，耐受一定温度波动与振动。  

需注意：X7R材质不适用于高精度定时或谐振电路（如晶振负载电容），且10 µF容量在0805尺寸下属高密度产品，应用时应严格遵循PCB布局规范（缩短走线、优化接地），避免机械应力导致微裂纹失效。  

综上，该型号是面向紧凑型、中高频、中等纹波电流场景的通用高性能去耦/滤波解决方案。

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