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型号： FK26X5R0J226MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X5R0J226MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X5R0J226MR006价格参考。TDKFK26X5R0J226MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK26X5R0J226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X5R0J226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK26X5R0J226MR006”为村田（Murata）品牌（注：您提到“品牌为-”，实际该型号属Murata标准编码体系，前缀“FK”即Murata多层陶瓷电容器MLCC系列代号），分类为陶瓷电容器（MLCC），具体参数解析如下：X5R温度特性、额定电压6.3V（“0J”代码）、标称容量22μF（“226”=22×10⁶ pF）、容差±20%（“M”）、封装尺寸0805（“R006”对应EIA 0805，即2.0×1.25mm）。

其典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于便携式电子设备（如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备）的SoC、Wi-Fi/BT芯片或PMIC周边，滤除高频噪声，稳定局部供电；  
2. DC-DC转换器输出滤波：在小型升压/降压模块中，配合电感构成LC滤波网络，抑制开关纹波（适用于负载电流适中、空间受限场景）；  
3. 信号链前端滤波：在传感器接口、音频Codec等低功耗模拟电路中，提供电源轨清洁与低频干扰抑制；  
4. 工业IoT节点：用于电池供电的无线传感终端，兼顾高容值、小尺寸与可靠温漂（X5R：-55℃~+85℃内容量变化≤±15%）。  

需注意：22μF/6.3V/0805属高容密MLCC，实际应用中应关注直流偏压效应（施加电压后有效容量显著下降），建议在设计中留足裕量，并避免长期满额工作。该器件不适用于高可靠性军工或汽车级场景（无AEC-Q200认证标识）。

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