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型号： FK24X7R1C105KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X7R1C105KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X7R1C105KN006价格参考。TDKFK24X7R1C105KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK24X7R1C105KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK24X7R1C105KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK24X7R1C105KN006 是一款由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属“-”品牌（即无独立子品牌，归于村田主品牌下），分类为陶瓷电容器。其型号编码含义如下：  
- 容值：105 → 10 × 10⁵ pF = 1 µF；  
- 额定电压：1C → 16 V DC；  
- 介质类型：X7R（温度特性为 -55℃～+125℃，容差±15%）；  
- 封装尺寸：FK24 对应 0805 英寸（2.0 × 1.25 mm）；  
- 精度与端头：K（±10%容差）、N006（镍/锡端电极，符合RoHS，适用于回流焊）。  

该电容典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、FPGA、LDO稳压器）的VDD引脚附近，滤除高频噪声，稳定供电；  
2. 信号耦合与隔直：在模拟/数字接口电路中传递交流信号并阻断直流分量；  
3. DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，平滑开关电源输出纹波；  
4. 消费电子与工业控制板：广泛应用于智能手机、路由器、PLC模块、传感器节点等对体积、可靠性及温漂要求较高的场景。  

其X7R介质兼顾稳定性与成本，0805封装适配高密度PCB布局，N006端头支持无铅回流焊接，满足现代电子制造需求。注意：不适用于高精度定时、谐振或强脉冲场合（因X7R存在电压/温度系数非线性）。

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