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型号： FK24X5R1E155KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X5R1E155KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X5R1E155KN006价格参考。TDKFK24X5R1E155KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK24X5R1E155KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK24X5R1E155KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK24X5R1E155KN006，属于X5R温度特性、额定电压25V（“1E”代码）、标称容量1.5μF（155表示15×10⁵ pF = 1.5μF）、容差±10%（K）、小型化0805尺寸（2.0×1.25mm）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于各类数字IC（如MCU、FPGA、SoC）及模拟电路的供电引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），提升系统稳定性与抗干扰能力；  
- DC-DC转换器输出滤波：在开关电源次级侧配合电感使用，平滑输出纹波，尤其适用于中低功率（<5W）便携式设备（如TWS耳机、可穿戴设备、IoT传感器节点）；  
- 信号耦合与隔直：在音频前端、传感器信号调理电路中实现交流信号无损传输，利用其低ESR/ESL特性保持高频响应；  
- 消费电子与工业控制板卡：因具备良好的温度稳定性（X5R：-55℃~+85℃，ΔC/C ≤ ±15%）、高可靠性及AEC-Q200兼容潜力（需确认具体批次认证），适用于智能手机外围模块、车载信息娱乐系统（非安全关键部位）、工控HMI等紧凑型电子产品。

注：该型号不含铅（符合RoHS），适合回流焊工艺，但不建议用于高脉冲电流或强振动环境。实际选型需结合PCB布局、热应力及寿命要求综合评估。

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