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型号： FK24X5R1A106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X5R1A106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X5R1A106MR006价格参考。TDKFK24X5R1A106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK24X5R1A106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK24X5R1A106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation of America生产的陶瓷电容器型号FK24X5R1A106MR006，属于X5R温度特性、额定电压10V、标称容量10μF（±20%）、0805封装（2.0×1.25mm）的多层陶瓷电容（MLCC）。其典型应用场景包括：  
- 电源去耦与旁路：广泛用于各类数字IC（如MCU、FPGA、SoC）的VDD/VSS引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），提升供电稳定性；  
- DC-DC转换器输出滤波：在小型降压（Buck）或LDO后级中，配合电感/电容构成LC滤波网络，抑制开关纹波（尤其适用于便携式设备中的1–3A级负载）；  
- 信号路径耦合/隔直：在音频放大器输入级、传感器模拟前端等低频信号通路中，实现交流耦合（因10μF容量适中，兼顾低频响应与尺寸限制）；  
- 消费电子与工业控制板卡：常见于智能手机、TWS耳机、智能穿戴、IoT模组及PLC模块等空间受限、需高可靠性与无极性特性的场景。  

注：X5R特性（-55℃~+85℃内容量变化≤±15%）适合一般工业温区；但不推荐用于高精度定时、谐振电路或高温（>85℃）环境。实际选型需结合PCB布局、ESR/ESL要求及瞬态电流需求综合评估。

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