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型号： FK22X7R1C336MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X7R1C336MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X7R1C336MR006价格参考。TDKFK22X7R1C336MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK22X7R1C336MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK22X7R1C336MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK22X7R1C336MR006，属于多层陶瓷电容器（MLCC），其规格为：33 µF、16 V（“1C”表示额定电压16 V）、X7R温度特性（-55℃~+125℃，容量变化≤±15%）、±20%容差（“M”）、0805封装（2.0×1.25 mm）。该器件适用于中等容量、中低电压、高可靠性要求的去耦、滤波与旁路场景。

典型应用场景包括：  
1. 电源输入/输出滤波：在DC-DC转换器（如Buck电路）的输入端或LDO稳压器输出端，抑制低频纹波（100 Hz–1 MHz）；  
2. 数字IC电源去耦：为微控制器、FPGA、通信芯片等提供局部储能，吸收瞬态电流，抑制电源噪声，保障信号完整性；  
3. 工业与汽车电子：凭借X7R特性和TDK的AEC-Q200兼容设计（需确认具体批次是否通过认证），可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等对温度稳定性与寿命有要求的环境；  
4. 消费类电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的主电源轨或接口供电（如USB、MIPI）旁路网络，兼顾体积与性能。  

注意：该型号容值较大（33 µF），在0805尺寸下属高容密型MLCC，适用于空间受限但需替代钽电容或电解电容的场合，可提升可靠性与ESR性能。实际应用中需关注直流偏压效应（容值随电压升高而下降）及PCB布局——建议靠近IC电源引脚放置，并配合小容值MLCC（如0.1 µF）实现宽频段噪声抑制。

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