ICGOO在线商城 > FK22X5R1E156M
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FK22X5R1E156M
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
FK22X5R1E156M产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X5R1E156M由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供FK22X5R1E156M价格参考以及TDKFK22X5R1E156M封装/规格参数等产品信息。 你可以下载FK22X5R1E156M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有FK22X5R1E156M详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 15UF 25V 20% RADIAL多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 15uF 25volts X5R +/-20% |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TDK |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - 含引线,TDK FK22X5R1E156MFK |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | FK22X5R1E156M |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 |
| 其它名称 | 445-8474 |
| 其它有关文件 |
|
| 包装 | 散装 |
| 厚度（最大值） | - |
| 商标 | TDK |
| 外壳宽度 | 8 mm |
| 外壳长度 | 7.5 mm |
| 外壳高度 | 4 mm |
| 大小/尺寸 | 0.295" 长 x 0.157" 宽（7.50mm x 4.00mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 容差 | 20 % |
| 封装 | Bulk |
| 封装/外壳 | 径向 |
| 封装类型 | Dipped |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 500 |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | 成型引线 - 扭结 |
| 引线直径 | 0.5 mm |
| 引线间距 | 0.197"（5.00mm） |
| 引线间隔 | 5 mm |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 500 |
| 温度系数 | X5R |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电压额定值 | 25 V |
| 电压额定值DC | 25 V |
| 电容 | 15 uF |
| 端接类型 | Radial |
| 等级 | - |
| 类型 | Dipped Radial Lead Commercial Grade |
| 系列 | FK |
| 高度-安装（最大值） | 0.315"（8.00mm） |
推荐商品
最新资讯
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
FK22X5R1E156M 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商