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型号： FK18X5R1A225KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X5R1A225KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X5R1A225KR006价格参考。TDKFK18X5R1A225KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X5R1A225KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X5R1A225KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号FK18X5R1A225KR006为贴片陶瓷电容器（MLCC），属“-”品牌（通常指代未公开或通用型国产/白牌器件，常见于中低端工业或消费类应用）。其参数解析：  
- 封装：FK18（对应0805英寸尺寸，即2.0×1.25mm）；  
- 介质：X5R（工作温度范围−55℃～+85℃，容量变化≤±15%）；  
- 额定电压：1A = 10V DC；  
- 容值：225 = 2.2 μF（22 × 10⁵ pF），K表示容差±10%；  
- R006：可能为编带包装规格（如每卷6000只）或内部批次/环保代码（非JEDEC标准，需查厂商规格书确认）。  

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦：在DC-DC转换器、LDO稳压电路的输入/输出端，滤除高频噪声，保障芯片供电稳定；  
2. 信号耦合与旁路：用于音频、传感器接口或MCU外围电路中，隔离直流、传递交流信号；  
3. 消费电子：智能手机、TWS耳机、智能穿戴设备等对体积敏感的便携产品中，承担退耦、滤波功能；  
4. 工业控制板卡：PLC模块、电机驱动板的低压逻辑电源部分，满足基本EMI抑制需求。  

注意：X5R材质存在明显电压系数与温度系数，不适用于高精度定时、谐振或高温（＞85℃）环境；2.2μF容量在0805封装下属较高值，需关注实际工作电压下的容量衰减（10V额定下施加6V时容量可能下降30%以上）。建议关键应用优先选用X7R或车规级器件。

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