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型号： FK18X5R0J106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X5R0J106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X5R0J106MR006价格参考。TDKFK18X5R0J106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X5R0J106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X5R0J106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK18X5R0J106MR006”为片式多层陶瓷电容器（MLCC），属X5R温度特性（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%），额定电压6.3V（由“J”表示），标称容量10μF（106=10×10⁶ pF），容差±20%（M），封装尺寸为0805（即2.0×1.25mm，对应“18”代码，部分厂商以“18”代指0805英制尺寸）。  

典型应用场景包括：  
- 电源去耦与旁路：用于数字IC（如MCU、FPGA、SoC）供电引脚附近，滤除高频噪声，稳定局部电压；  
- DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，平滑开关电源输出纹波；  
- 信号耦合/隔直：在音频、传感器接口等低频模拟通路中传递交流信号并阻断直流偏置；  
- 消费电子终端：广泛应用于智能手机、TWS耳机、智能手表等对体积和可靠性要求高的便携设备中。  

需注意：X5R材质在直流偏压下容量衰减较明显，设计时应按实际工作电压降额评估有效容值；且该器件未标注品牌（“-”表示未知或通用型号），选型时建议确认具体制造商（如三星、村田、TDK、国巨等）及是否符合RoHS/REACH等合规要求。

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