Datasheet下载- 型号： FK16X5R1C475KN006
- 制造商： TDK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FK16X5R1C475KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK16X5R1C475KN006价格参考。TDKFK16X5R1C475KN006封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FK16X5R1C475KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK16X5R1C475KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK16X5R1C475KN006（额定电压16V、容量4.7μF、X5R介质、±10%容差、0805封装）主要应用于对中等容量、良好温度稳定性及高可靠性有要求的中低功率电子设备中。典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：在DC-DC转换器、LDO稳压器输入/输出端，抑制高频噪声，提升电源纹波抑制比（PSRR）； - 信号耦合与滤波：在音频放大电路、传感器信号调理前端，实现交流耦合或低通滤波（如抗混叠滤波）； - 消费类电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备的主控芯片（SoC）、PMIC周边，满足小尺寸、高集成度需求； - 工业控制与通信模块：PLC接口电路、IoT无线模组（Wi-Fi/Bluetooth）的射频与基带供电去耦，兼顾X5R在-55℃~+85℃的稳定性能； - 汽车电子（非AEC-Q200认证版本需谨慎）：适用于车载信息娱乐系统（IVI）等二级应用（非安全关键系统），但需注意该型号未标注AEC-Q200认证，故不推荐用于ADAS、动力总成等严苛场景。 其0805封装兼顾贴装效率与ESR/ESL性能，X5R介质提供优于Z5U的温度特性（容量变化≤±15%），适合宽温工作环境下的通用型中容量需求。
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