【未分类_FK16X5R1A106MR006】封装/厂家_FK16X5R1A106MR006中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FK16X5R1A106MR006

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FK16X5R1A106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK16X5R1A106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK16X5R1A106MR006价格参考。TDKFK16X5R1A106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK16X5R1A106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK16X5R1A106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK16X5R1A106MR006”为村田（Murata）原厂生产的多层陶瓷电容器（MLCC），品牌实为Murata（“-”可能为信息缺失或显示异常）。其规格解析如下：  
- 容值：106 → 10×10⁶ pF = 10 μF；  
- 额定电压：1A → 10 V DC；  
- 温度特性：X5R（-55℃～+85℃，容值变化≤±15%）；  
- 封装尺寸：FK16 → 对应公制1608（1.6 mm × 0.8 mm）；  
- 精度：M → ±20%；  
- R006 → 表示端电极厚度/可焊性等工艺代码，符合RoHS。

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦：用于便携式电子设备（如TWS耳机、智能手环、蓝牙模块）的LDO或DC-DC转换器输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
2. 信号耦合与旁路：在音频功放、传感器信号链（如温湿度传感器前端）中实现交流耦合或高频旁路；  
3. 消费类电子主板：智能手机、平板电脑的SoC周边、PMIC（电源管理芯片）附近，提供局部储能与瞬态响应支持；  
4. 工业控制板卡：在低功耗微控制器（如ARM Cortex-M系列）的VDDA/VDDIO电源引脚处，满足EMC及纹波抑制要求。

注：因X5R材质存在电压系数与老化效应，不适用于高精度定时、振荡电路或高压/高温严苛环境。需注意PCB布局时缩短走线、就近放置IC电源引脚，并避免机械应力导致裂纹失效。

产品参数图文手册常见问题