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  • 型号: FK16X5R0J226MR006
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FK16X5R0J226MR006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK16X5R0J226MR006价格参考。TDKFK16X5R0J226MR006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK16X5R0J226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK16X5R0J226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK16X5R0J226MR006”为村田(Murata)品牌(注:“-”应为品牌信息缺失或误填,实际该型号属Murata标准编码体系),属于多层陶瓷电容器(MLCC),具体参数解析如下:X5R温度特性(±15%容差,-55℃~+85℃)、额定电压6.3V、标称容量22μF(226即22×10⁶ pF)、容差±20%(M)、封装尺寸约1608(公制1608,即1.6mm×0.8mm)。  

典型应用场景包括:  
1. 电源去耦与旁路:广泛用于智能手机、平板、可穿戴设备等便携式电子产品的SoC、GPU或PMIC芯片附近,滤除高频噪声,稳定供电;  
2. DC-DC转换器输出滤波:在小型降压(Buck)电路中,配合电感平滑输出纹波,提升动态响应;  
3. 信号线EMI抑制:在USB、MIPI、LVDS等高速接口的电源引脚处,抑制传导干扰;  
4. 消费类IoT设备:如TWS耳机、智能传感器节点等对体积敏感、低功耗场景,利用其小尺寸与高容值密度优势。  

需注意:X5R材质存在明显电压系数与温度系数,实际容值可能低于标称值(尤其在偏置电压下),设计时应结合工作电压与温升裕量进行降额选型。该器件不适用于高可靠性工业/汽车级场景(无AEC-Q200认证)。
产品参数 图文手册 常见问题
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