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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FK16X5R0J226MR006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK16X5R0J226MR006价格参考。TDKFK16X5R0J226MR006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK16X5R0J226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK16X5R0J226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号“FK16X5R0J226MR006”为村田(Murata)品牌(注:“-”应为品牌信息缺失或误填,实际该型号属Murata标准编码体系),属于多层陶瓷电容器(MLCC),具体参数解析如下:X5R温度特性(±15%容差,-55℃~+85℃)、额定电压6.3V、标称容量22μF(226即22×10⁶ pF)、容差±20%(M)、封装尺寸约1608(公制1608,即1.6mm×0.8mm)。 典型应用场景包括: 1. 电源去耦与旁路:广泛用于智能手机、平板、可穿戴设备等便携式电子产品的SoC、GPU或PMIC芯片附近,滤除高频噪声,稳定供电; 2. DC-DC转换器输出滤波:在小型降压(Buck)电路中,配合电感平滑输出纹波,提升动态响应; 3. 信号线EMI抑制:在USB、MIPI、LVDS等高速接口的电源引脚处,抑制传导干扰; 4. 消费类IoT设备:如TWS耳机、智能传感器节点等对体积敏感、低功耗场景,利用其小尺寸与高容值密度优势。 需注意:X5R材质存在明显电压系数与温度系数,实际容值可能低于标称值(尤其在偏置电压下),设计时应结合工作电压与温升裕量进行降额选型。该器件不适用于高可靠性工业/汽车级场景(无AEC-Q200认证)。