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  • 型号: FK14X5R1C225KN006
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FK14X5R1C225KN006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK14X5R1C225KN006价格参考。TDKFK14X5R1C225KN006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK14X5R1C225KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK14X5R1C225KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK14X5R1C225KN006(2.2 µF,16 V,X5R介质,±10%容差,0805封装)主要适用于中低功率、对成本与稳定性有平衡要求的通用电子电路。其典型应用场景包括:  
- 电源去耦与旁路:广泛用于IC(如MCU、FPGA、DC-DC转换器)的输入/输出端,滤除高频噪声(数十MHz以内),提升供电稳定性;  
- 信号耦合与隔直:在音频、传感器接口及模拟前端电路中,实现交流信号传递并阻断直流偏置;  
- 消费类电子:智能手机、平板电脑、TWS耳机等设备中的电源管理模块、显示驱动及无线通信单元(如Wi-Fi/BT射频前端的局部去耦);  
- 工业控制与家电:PLC模块、智能电表、变频空调主控板等对温度特性(X5R:−55℃~+85℃,容量变化≤±15%)和寿命可靠性有基本要求的场景;  
- 汽车电子(非安全关键系统):车载信息娱乐系统(IVI)、LED照明控制等AEC-Q200兼容性可选应用(需确认具体批次是否通过认证)。  

该器件不适用于高精度定时、高压(>16 V)、高温(>85℃)或强振动环境,亦不推荐用于谐振电路或需要超低ESR/ESL的高频开关节点。实际选型时应结合PCB布局、热设计及长期老化特性综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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