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型号： FK11X7R1C226MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X7R1C226MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X7R1C226MR006价格参考。TDKFK11X7R1C226MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X7R1C226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X7R1C226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK11X7R1C226MR006”为村田（Murata）原厂生产的多层陶瓷电容器（MLCC），品牌实为Murata（“-”可能为信息缺失或显示异常）。其编码解析如下：X7R为温度特性（-55℃~+125℃，容量变化≤±15%），1C表示额定电压16V，226表示标称容量22μF（22×10⁶ pF），M为容量公差±20%，R006代表端电极结构及包装代码（如卷带式，适用于自动贴片）。

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦与滤波：广泛用于DC-DC转换器输入/输出端、LDO稳压器旁路，抑制高频噪声，保障数字IC（如MCU、FPGA、SoC）供电稳定性；  
2. 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备中，用于USB接口ESD防护电路后级滤波、射频模块（PA、RF收发器）的偏置去耦；  
3. 工业控制与汽车电子：在车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模块中，承担电源轨平滑与瞬态响应补偿；  
4. 通信设备：5G基站小基站（Small Cell）、光模块电源管理单元中，满足高密度布局与宽温可靠性要求。

该器件具备低ESR、高纹波电流耐受性及良好老化特性，适合高频开关环境。需注意PCB布局时缩短走线、就近放置于IC电源引脚，并避免机械应力导致的微裂纹失效。

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