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型号： FK11X7R1C106KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X7R1C106KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X7R1C106KR006价格参考。TDKFK11X7R1C106KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X7R1C106KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X7R1C106KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK11X7R1C106KR006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），其参数解析如下：  
- 容值：10 μF（106 = 10×10⁶ pF）  
- 额定电压：16 V（“1C”表示16 V，EIA标准）  
- 介质类型：X7R（温度特性为 −55℃～+125℃，容值变化≤±15%）  
- 封装尺寸：通常为1206（3.2 mm × 1.6 mm）或相近规格（需以厂商规格书为准）  
- 精度：±10%（“K”表示容差）  
- “R006”可能为厂商内部代码，常指端电极结构、可靠性等级或包装形式（如卷带盘装），具体需参考原厂数据手册。

该电容典型应用场景包括：  
✅ 电源去耦与旁路：用于数字IC（如MCU、FPGA）、DC-DC转换器输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
✅ 中低频滤波：在LDO稳压电路或信号链前端，配合电感/电阻构成π型滤波网络；  
✅ 消费电子与工业控制板卡：适用于智能手机、智能家电、PLC模块等对体积、温漂和寿命有要求的场景；  
⚠️ 注意：X7R介质在直流偏压下容值会显著下降（10 μF标称值在16 V偏压下实际可能降至6–7 μF），设计时需按工作电压降额选型并验证有效容值。

（注：品牌字段为空，建议确认具体制造商如TDK、Murata、Samsung或国产厂商，以获取完整可靠性及AEC-Q200等认证信息。）

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