【未分类_FK11X7R1A226MR006】封装/厂家_FK11X7R1A226MR006中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FK11X7R1A226MR006

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FK11X7R1A226MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X7R1A226MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X7R1A226MR006价格参考。TDKFK11X7R1A226MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X7R1A226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X7R1A226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK11X7R1A226MR006（22 µF，10 V，X7R介质，±20%容差，0805封装）主要适用于中低电压、中等容量、需兼顾稳定性与成本的通用型滤波与去耦场景。其典型应用包括：  
- 电源输入/输出端滤波：在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入侧（如USB供电模块、IoT设备电源入口）抑制低频纹波；输出侧辅助平滑电压，提升电源洁净度。  
- 数字电路去耦：为MCU、FPGA、通信芯片（如Wi-Fi/BLE模组）的VDD引脚提供高频旁路，抑制开关噪声与瞬态电流引起的电压波动，保障信号完整性。  
- 消费电子与工业控制板卡：广泛用于智能家电主控板、工业HMI界面、传感器节点等对温度稳定性（X7R：-55℃~+125℃）、寿命及可靠性有要求，但无需车规级或高精度定时的场合。  
需注意：该器件额定电压仅10 V，不适用于高压或浪涌敏感环境；22 µF容量在0805尺寸下属高容密设计，实际应用中建议结合ESR/ESL特性与PCB布局优化，避免在高频（>10 MHz）主导去耦时单独使用，常与小容值MLCC（如0.1 µF）并联以覆盖宽频段。

产品参数图文手册常见问题