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型号： FK11X5R1H335KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X5R1H335KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X5R1H335KN006价格参考。TDKFK11X5R1H335KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X5R1H335KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X5R1H335KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK11X5R1H335KN006 是一款由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属X5R温度特性、额定电压50V（1H代码）、标称容量3.3μF（335表示33×10⁵ pF = 3.3μF）、容差±10%（K）、小型化0805封装（2012公制）、低ESR、高可靠性系列。  

其典型应用场景包括：  
- 电源去耦与旁路：广泛用于DC-DC转换器输入/输出端、LDO稳压器前后级，滤除高频噪声（数十kHz至百MHz），保障数字IC（如MCU、FPGA、SoC）供电稳定性；  
- 信号耦合与隔直：在音频放大电路、传感器信号调理前端中，实现交流信号无损传输并阻断直流偏置；  
- 消费电子设备：智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备的主控板、射频模块及摄像头模组中，满足高密度贴装与低功耗需求；  
- 工业控制与通信模块：PLC接口电路、Wi-Fi/BLE模组电源滤波、RS-485收发器去耦等对温漂和长期稳定性有要求的场景（X5R特性：-55℃~+85℃内容量变化≤±15%）。  

注：“品牌为-”应为信息缺失，实际该型号归属村田（Murata），非无品牌产品。不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合（受限于X5R中等稳定性及50V耐压）。

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