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型号： FK11X5R1C106MN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X5R1C106MN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X5R1C106MN006价格参考。TDKFK11X5R1C106MN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X5R1C106MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X5R1C106MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK11X5R1C106MN006，属于X5R温度特性、10 µF/16 V（1C表示16 V）、±20%容差、0805封装（2.0×1.25 mm）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于各类数字IC（如MCU、FPGA、SoC）的供电引脚附近，抑制高频噪声（数十MHz至数百MHz），提升系统稳定性与抗干扰能力。

- DC-DC转换器输出滤波：在降压（Buck）等开关电源中，配合电感构成LC滤波网络，平滑输出电压、降低纹波，适用于消费电子、工业控制及通信设备中的板级电源管理模块。

- 信号链前端滤波：在模拟电路（如ADC参考电压旁路、传感器信号调理电路）中提供低阻抗高频通路，抑制电源耦合噪声，保障信号精度。

- 便携式电子设备：得益于0805小尺寸与较高容值密度，适用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等对空间和功耗敏感的产品。

需注意：X5R介质存在一定的直流偏压效应（加压后容量下降），设计时应结合实际工作电压进行降额选型；不适用于高可靠性要求的汽车AEC-Q200或军工级场景（该型号为通用工业级）。

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