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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FILLER-ROD-TEFZEL-035由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FILLER-ROD-TEFZEL-035价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSFILLER-ROD-TEFZEL-035封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FILLER-ROD-TEFZEL-035参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FILLER-ROD-TEFZEL-035 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FILLER-ROD-TEFZEL-035 是TE Connectivity(瑞侃Raychem品牌)推出的特氟龙(Tefzel®,即ETFE树脂)填充棒,直径0.35英寸(约8.9 mm),属电缆/线束系统专用配件。其主要应用场景包括: 1. 热缩套管系统填充与整形:用于Raychem热缩分支套、直通套管或三叉套管内部,在多根电缆汇入或分叉处填充空隙,确保热缩后紧密贴合、无褶皱或塌陷,提升密封性与机械保护性能。 2. EMI/RFI屏蔽层间隙补偿:在带屏蔽层的线束封装中,用作非导电填充物,维持屏蔽层连续包覆结构,避免热缩收缩不均导致的屏蔽失效。 3. 航空航天与轨道交通线束布线:凭借Tefzel优异的耐高温(短期可达150°C)、耐化学腐蚀、低烟无卤及高介电强度特性,适用于严苛环境下的线束捆扎与外形规整,满足FAA、EN45545等安全标准。 4. 替代传统填充材料:相比PVC或PE填充绳,该产品更耐辐照、抗老化,长期稳定性好,常用于高可靠性要求的军工、医疗设备线缆组装。 注意:不可用于承重或电气连接,仅作物理填充与外形支撑用途。使用时需配合Raychem热缩产品及推荐加热工艺,以确保最佳收缩效果与系统完整性。