【未分类_FHP-23-02-T-S-LC】封装/厂家_FHP-23-02-T-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-23-02-T-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-23-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-23-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-23-02-T-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-23-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-23-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-23-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 FHP（Fine Pitch High Performance）系列。该型号为23位双排、0.5 mm间距、带焊料凸点（Solder Ball / SMT）、带锁扣（-LC）和顶部接触（-T）结构的无卤素、符合RoHS标准的高性能插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口；  
• 通信设备中的紧凑型模块化设计，如光模块控制板、基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备及测试测量仪器中对空间受限、需频繁插拔（配合对应公头FHP-23-02-T-S-LC配对）且要求高可靠性连接的场合；  
• 汽车电子域控制器（DCU）或ADAS域内高密度信号传输节点，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  

其-LC锁扣结构增强抗振动性能，-T顶部接触设计优化信号完整性，0.5 mm细间距支持高I/O密度布局，适用于PCB空间严苛但信号速率可达数Gbps（配合合理叠层与阻抗控制）的应用环境。

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