【未分类_FHP-19-02-H-S】封装/厂家_FHP-19-02-H-S中文资料_价格

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型号： FHP-19-02-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-19-02-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-19-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-19-02-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-19-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-19-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-19-02-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 Flex Stack® 系列，专为柔性电路板（FPC/FFC）与刚性PCB之间的垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中用于连接显示屏模组（如OLED/LCD排线）、摄像头模组或指纹传感器等柔性电路与主板，提供紧凑、可靠的垂直插接方案。

- 工业与医疗设备：在空间受限的便携式仪器（如手持超声探头、内窥镜前端模块）中，实现高频信号与电源的稳定传输，支持0.5mm间距、19位双排结构，具备良好抗振性与插拔寿命。

- 通信与嵌入式系统：用于基站射频模块、边缘AI计算单元等设备中，连接高速控制信号或低速I/O排线，H（High Retention）后缀表示增强保持力，S（SMT）表明适用于自动化贴片生产。

该型号带焊接凸点（Solder Bump）、无引脚（Leadless）设计，支持回流焊工艺；-H后缀强化插拔保持力，-S表示标准公差与表面贴装配置，适用于需频繁装配验证或小批量多品种生产的研发与量产环节。不适用于大电流或高压场景，额定电流约0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃。

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