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型号： FHP-16-02-TM-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-16-02-TM-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-16-02-TM-S-LC价格参考。SAMTECFHP-16-02-TM-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-16-02-TM-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-16-02-TM-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-16-02-TM-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属其 Flyover™ 高速互连产品线。该型号为16位（2×8双排）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（-S）、带Low-Profile Contact（-LC）和直角焊接（-TM）结构，适用于严苛的高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA载板与扩展子卡之间的高速差分对连接（支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM接口等），凭借低串扰设计和精确阻抗控制保障信号完整性；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板、路由器背板接口中实现紧凑、可靠的板对板垂直互连；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试系统中，提供可重复插拔、高引脚密度的稳定连接；  
• 航空航天与军工电子：依托Samtec的高可靠性认证（如符合IEC 61076-3-124），适用于空间受限且需抗振动、宽温工作的嵌入式系统。

其-LC（Low-Contact-Force）设计降低插拔力，-S屏蔽结构有效抑制EMI，-TM直角封装节省PCB空间，特别适合多层高密度PCB的垂直堆叠架构。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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