【未分类_FHP-14-02-TM-S-A】封装/厂家_FHP-14-02-TM-S-A中文资料_价格

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型号： FHP-14-02-TM-S-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-14-02-TM-S-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-14-02-TM-S-A价格参考。SAMTECFHP-14-02-TM-S-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-14-02-TM-S-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-14-02-TM-S-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-14-02-TM-S-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属其 Flyover™ High-Speed Interconnect 系列。该型号为14位（2×7双排）、带定位柱与焊盘通孔辅助加固（TM = Through-Hole Mounting option）、标准公差、带屏蔽接地结构（S = Shielded）、带应力释放（A = Assembly aid/strain relief）的垂直安装插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高速（支持高达28+ Gbps PAM4）、低串扰与可靠连接的背板或夹层连接；  
• 工业自动化与测试测量设备中对EMI敏感、要求长期插拔稳定性及抗振动的紧凑型模块化架构；  
• 医疗影像设备（如MRI、CT前端处理板）中高可靠性、低误码率的板间互连需求。

其Flyover™结构可优化信号路径，减少过孔引入的不连续性，配合屏蔽设计有效抑制高频噪声，适用于10–28 Gbps高速SerDes链路。表面贴装+辅助通孔焊接确保机械强度，适合回流焊量产。  

（字数：398）

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