【未分类_FHP-14-02-T-S-LC】封装/厂家_FHP-14-02-T-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-14-02-T-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-14-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-14-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-14-02-T-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-14-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-14-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-14-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 Flyover™ High-Speed Interconnect 系列。该型号为14位（2×7双排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构、带锁扣（-LC）和顶部接触（T）设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板（QSFP-DD/OSFP接口转接）、网络交换机背板互连；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的低串扰、高带宽电源+信号混合连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现紧凑、可重复插拔的高速信号接入；  
• 航空航天与军工电子——凭借其增强的机械稳定性（-LC锁扣防松脱）、宽温可靠性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载雷达、航电数据采集系统等紧凑型加固设计。

该连接器采用“Flyover”架构，引脚垂直于PCB延伸，有效缩短信号路径、降低寄生效应，特别适合在多层高密度PCB中实现跨层高速互连，避免传统直插式连接器带来的布线瓶颈。其SMT工艺兼容自动化贴装，提升量产良率与一致性。

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