图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-13-02-TM-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-13-02-TM-S价格参考。SAMTECFHP-13-02-TM-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-13-02-TM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-13-02-TM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-13-02-TM-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属FHP系列(Fine Pitch High Performance)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板级互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的载板或夹层板(Mezzanine Board)接口,支持差分对布局,满足PCIe、SATA、USB 3.x等高速信号传输需求。 - 通信与网络设备:广泛用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口,提供紧凑、可靠的板对板垂直插拔连接。 - 工业控制与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如工控HMI主板、便携式诊断设备主控板),该连接器凭借0.5 mm间距、双排13×2(共52位)结构及TM(Tin over Nickel over Copper)表面处理,兼顾高密度、耐插拔(≥50次)和良好可焊性。 - 测试与自动化设备:作为探针卡转接、ATE(自动测试设备)接口模组中的可靠信号通道,支持高引脚数、低串扰连接。 注:FHP系列强调低电感、阻抗可控设计,FHP-13-02-TM-S不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需EMI防护,需配合屏蔽罩组件(如SHLD系列)使用。