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型号： FHP-12-02-TM-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-12-02-TM-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-12-02-TM-S-LC价格参考。SAMTECFHP-12-02-TM-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-12-02-TM-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-12-02-TM-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-12-02-TM-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属 FHP（Fine-Pitch High-Density Power）系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的电源与信号混合连接，支持多路电源（Power + Signal）一体化设计；  
- 紧凑型嵌入式设备：如通信模块（5G小基站、光模块接口）、工业控制器、医疗成像设备等空间受限但需可靠插拔与高电流能力（单触点额定电流达 3A）的场景；  
- 可插拔子卡/载板架构：常用于 COM-HPC、SMARC 或自定义夹层卡（Mezzanine Card）中，作为主载板上的插座，配合对应公头（如 FHP-12-02-T-F-LC）实现板对板垂直或直角连接；  
- 测试与开发平台：因支持 SMT 组装、耐多次插拔（≥500次）及良好端子共面性，广泛用于原型验证板、ATE 测试夹具和快速迭代的硬件开发环境。

该型号具备 0.5 mm 间距、12×2（24位）双排结构、带金属屏蔽罩（-S 后缀）和锁扣加强（-LC）设计，兼顾 EMI 抑制、机械稳固性与信号完整性，适用于严苛工业与通信应用。

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