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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-08-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-08-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-08-02-T-S-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-08-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-08-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-08-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(母插口/插座),属 FHP 系列(Fine Pitch High-Density Plug-in),间距为 0.50 mm,8位(2×4双排),带焊料凸点(Solder Ball)和长引脚(Long Contact),支持回流焊组装。 其典型应用场景包括: • 高速数字电路板互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、小间距芯片的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)接口,实现信号与电源的紧凑可靠连接; • 小型化嵌入式系统:适用于工业控制模块、医疗电子设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等对空间敏感且需稳定插拔性能的场景; • 可更换功能子卡设计:作为标准插座,配合对应公头(如 FHM 系列针座)使用,支持模块化架构中的热插拔(需配合机械锁扣及信号完整性设计)与现场升级; • 高频信号传输辅助应用:虽非射频专用,但凭借优化的接触结构与低串扰设计,可用于≤1 Gbps 的差分对(如 USB 2.0、I²C、SPI)及电源分配网络(PDN)集成。 该型号具备无卤素、符合 RoHS/REACH 要求,适用于自动化 SMT 生产线,适合高可靠性、小体积、中等速率互联需求。注意:实际应用中需严格遵循 Samtec 提供的PCB焊盘设计、回流曲线及配对公头选型指南以确保电气与机械性能。