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型号： FHP-08-02-T-S-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-08-02-T-S-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-08-02-T-S-LC-TR价格参考。SAMTECFHP-08-02-T-S-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-08-02-T-S-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-08-02-T-S-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-08-02-T-S-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 Flex Stack™ 系列，专为柔性电路（FPC/FFC）或刚柔结合板的垂直直连应用优化。其典型应用场景包括：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中用于主板与摄像头模组、显示屏排线、传感器模组之间的紧凑、低剖面互连，支持高频信号传输（达数GHz）及多次插拔。

2. 工业与医疗设备：内窥镜、便携式超声仪、手持终端等空间受限设备中，实现刚性PCB与柔性线缆间的可靠垂直对接，具备良好抗振性与长期接触稳定性。

3. 通信与计算模块：在5G小基站、边缘AI模块、嵌入式GPU加速卡中，作为高速板对板（Board-to-Flex）接口，支持差分对布线，满足USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY 等协议需求。

4. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模块中，用于连接主控板与分布式传感单元，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用验证）。

该型号带“LC”后缀，表示带锁扣（Latch）结构，增强插拔保持力；“TR”代表卷带包装，适用于自动化SMT贴装；“T-S”指顶部接触、表面贴装。整体设计兼顾高密度（0.5mm间距）、低插入力、优异信号完整性及量产适应性。

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