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型号： FFTP-20-D-03.85-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-20-D-03.85-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-20-D-03.85-01-F-N价格参考。SAMTECFFTP-20-D-03.85-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFTP-20-D-03.85-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFTP-20-D-03.85-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-20-D-03.85-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC/FPC）解决方案。该型号含20位信号，采用0.385 mm（15 mil）间距，带屏蔽（F表示带整体屏蔽层）、直插式（D）、无极化键槽（N），适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如40G/100G以太网交换机、光模块（QSFP28、OSFP）与主板之间的短距高速信号互联，利用其低串扰和受控阻抗（~100Ω差分）支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4传输；  
• AI加速器与GPU服务器：用于GPU/CPU与HBM内存子系统、PCIe扩展卡或NVLink桥接板之间的紧凑型、可弯曲布线，满足空间受限与热管理需求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现高保真信号转接，减少连接器引入的反射与损耗；  
• 医疗成像与航空航天电子：凭借高可靠性设计（符合RoHS、无卤素）、宽温工作范围（-40°C ~ +85°C）及EMI抑制能力（屏蔽结构），适用于对电磁兼容性要求严苛的环境。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露场景，主要定位为高性能数字信号互连，强调信号完整性、机械柔性和量产装配便利性。

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