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型号： FFTP-18-D-03.85-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-18-D-03.85-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-18-D-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFTP-18-D-03.85-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFTP-18-D-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFTP-18-D-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-18-D-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备内部互连：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声探头模块）、测试测量仪器等空间受限但需可靠信号传输的场合；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区、智能手表主控与传感器模组间的动态弯曲连接，得益于其优异的弯折寿命（≥30万次）和低剖面结构（总高仅约1.0 mm）；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）显示屏模组、ADAS摄像头模组与域控制器之间的短距差分信号（如MIPI D-PHY、eDP）传输；  
- 通信模块集成：在5G小基站、边缘计算模块中，实现FPGA/SoC与射频前端或存储模块间的紧凑、低串扰互连。

该型号支持18位单端信号传输，带屏蔽层可选（本型号为非屏蔽型），工作温度范围为–40°C 至 +85°C，适用于需要轻薄、高频响应（支持达1 Gbps数据速率）及高插拔耐久性的嵌入式系统内部连接。

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