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  • 型号: FFTP-12-D-08.77-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-12-D-08.77-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-12-D-08.77-01-N价格参考。SAMTECFFTP-12-D-08.77-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-12-D-08.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-12-D-08.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-12-D-08.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位(2×6)配置,带屏蔽、差分对优化设计,长度为8.77英寸(约223 mm),端接方式为直插式(DIP)压接连接器,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SATA、SAS)的信号延伸与互连;  
- 测试与测量仪器:用于示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中,实现被测板(DUT)与测试主机间的低损耗、低串扰信号路由;  
- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA协处理器模块与载板之间提供紧凑、可靠的高速互连,满足高带宽、低延迟需求;  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其抗振性、EMI屏蔽能力及工作温度范围(-55°C ~ +125°C),适用于雷达、航电数据采集等严苛环境。

该组件不适用于大电流供电或工业现场总线(如CAN、RS-485)等低速场景,其核心价值在于保障高频信号完整性(支持高达28+ Gbps/lane),同时节省PCB空间,适用于空间受限且对信号质量要求极高的高端电子系统。
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