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  • 型号: FFTP-10-D-08.77-01-S-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-10-D-08.77-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-10-D-08.77-01-S-N价格参考。SAMTECFFTP-10-D-08.77-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-10-D-08.77-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-10-D-08.77-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-10-D-08.77-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用10位双排针(2×5)配置,间距0.50 mm,总长8.77英寸(约223 mm),带屏蔽(S)、直插式(D)、单端(S)信号设计,支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速信号延伸,满足 PCIe Gen 4/5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps SerDes 链路需求;  
- 高性能计算与AI加速平台:用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的低延迟、高完整性信号连接;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试主控板之间的可插拔、高保真信号转接;  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且EMI敏感环境中提供抗干扰、高可靠性的柔性互连方案。

其屏蔽结构(S)、低串扰设计及严格控制的阻抗匹配(通常为85–100 Ω差分),确保了信号完整性;而柔性扁平电缆(FFC/FPC)+精密连接器组合,兼顾机械耐久性与反复插拔能力(≥50次)。适用于需平衡高速性能、小型化与可维护性的嵌入式系统集成场景。
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