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  • 型号: FFTP-09-D-03.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-09-D-03.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-09-D-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFTP-09-D-03.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-09-D-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-09-D-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-09-D-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用0.385 mm(15.2 mil)超细间距、9位单排设计,带极化结构与屏蔽接地,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模块、网络交换机背板扩展接口,用于短距(≤15 cm)、高带宽芯片间或板间互连;  
• 服务器与存储系统——连接CPU/FPGA与PCIe Gen4/Gen5外设卡、NVMe SSD模组或内存扩展子卡,满足紧凑空间下的热插拔与高可靠性需求;  
• 测试测量与医疗电子——在精密仪器内部实现低噪声、低串扰的高速数字信号(如JESD204B/C、SATA、USB3.2)可靠传输;  
• 航空航天与工业控制——凭借无卤、符合RoHS/REACH及AEC-Q200兼容设计(需确认具体版本),适用于严苛环境下的加固型嵌入式系统板级互联。

该组件不适用于长距离、大电流供电或户外暴露场景,主要定位为高性能嵌入式系统的精密、微型化信号互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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