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  • 型号: FFTP-09-D-03.85-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-09-D-03.85-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-09-D-03.85-01-F-N价格参考。SAMTECFFTP-09-D-03.85-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-09-D-03.85-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-09-D-03.85-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-09-D-03.85-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用0.385 mm(15 mil)间距的微型同轴或差分对结构,带屏蔽与精确阻抗控制(通常为100Ω差分),支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ 或 56 Gbps PAM4)。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速器模块互连——用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算单元与载板间的短距高速信号连接(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0);  
• 光模块与交换机主板间的内部高速链路(如QSFP-DD、OSFP接口的电气延伸);  
• 测试测量设备中需要低串扰、高保真信号传输的探针卡或夹具互连;  
• 航空航天及军工领域对高可靠性、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统背板扩展。

其“F-N”后缀表示前端(Front)插接、无屏蔽罩(No shield can),适合空间受限的直连式装配;“D”代表双排、09指9位(即9对差分信号,共18芯);整体设计兼顾高频性能、可插拔性与量产一致性,适用于需频繁维护或模块化升级的高端电子系统。
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