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型号： FFTP-06-D-03.85-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-06-D-03.85-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-06-D-03.85-01-N-R价格参考。SAMTECFFTP-06-D-03.85-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFTP-06-D-03.85-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFTP-06-D-03.85-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFTP-06-D-03.85-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀 FFTP 多对应 Flex Stack™ 或特定柔性互连方案，但该型号参数符合高速差分对柔性电缆组件特征）。其关键参数包括：6位（3对差分信号）、0.385英寸（≈9.78 mm）端子间距、直式插接（D）、无屏蔽（N）、带极化键与防误插设计（R），适用于空间受限的精密互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速数据通信设备——用于FPGA、ASIC或高速收发器（如10G/25G SerDes）与扩展子卡、光模块（SFP+/QSFP）之间的短距差分信号互连，提供低串扰、可控阻抗（通常100Ω差分）传输；  
2. 测试与测量系统——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，实现被测板（DUT）与主控板间的可插拔、高保真信号连接；  
3. 嵌入式计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA加速卡与载板间的高速控制/状态信号（如I²C、SPI、GPIO）及低速差分链路（如JTAG、PCIe REFCLK），兼顾机械稳定性和反复插拔可靠性；  
4. 医疗成像与工业相机模块——在紧凑型内窥镜、线阵相机等设备中，连接图像传感器模组与处理主板，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输，主要定位为高性能、小尺寸、高可靠性的板级柔性互连解决方案。

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