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  • 型号: FFSD-25-S-06.00-01-N-RW
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-S-06.00-01-N-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-S-06.00-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-25-S-06.00-01-N-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-S-06.00-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-S-06.00-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-S-06.00-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号为25通道(25-position)、直插式(SMT)、带屏蔽的柔性扁平电缆组件,线缆长度为6.00英寸(约152.4 mm),采用低损耗LCP(液晶聚合物)介质和精密差分对结构,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号速率。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI服务器——用于GPU加速卡、FPGA夹层板(FMC+、VITA 57.4)与主板之间的短距高速串行连接(如PCIe 5.0、Compute Express Link/CXL);  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口——在400G/800G光引擎与交换芯片之间提供低串扰、低延迟的电气互连;  
• 测试测量设备——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现可插拔、高重复性的信号转接;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于严苛环境下的板间高速通信。

该组件支持“flyover”布线架构,可绕过PCB高密度BGA区域,缓解布线拥塞,提升SI/PI性能,是面向下一代数据中心、边缘AI及高频电子系统的理想互连方案。
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