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型号： FFSD-25-D-75.80-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-75.80-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-75.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-75.80-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-75.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-75.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-75.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用25通道（2×12+1）差分对布局，带屏蔽双绞线（STP），总长75.80英寸（约1925 mm），端接类型为直插式板对板（Board-to-Board），配0.8 mm间距高密度Samtec SEARAY®或AcceleRate®连接器（具体依配置而定），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡之间的板间高速互连，如GPU/CPU与FPGA载板间的PCIe 5.0/6.0或CXL链路；  
• 数据中心服务器背板扩展、OCP模块互联及NVMe U.3/U.2存储子系统中的长距离、低损耗数据传输；  
• 测试测量设备中需稳定传输28+ Gbps/lane（支持PAM4）信号的自动化测试夹具与探针台接口；  
• 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及EMC严苛要求的嵌入式系统背板布线。

其“Flyover”架构将高速信号路径从PCB走线移至独立屏蔽电缆，有效规避PCB层叠限制与串扰，特别适用于高密度、多层PCB难以布线或需热/机械隔离的场景。注：实际应用需配合Samtec推荐的压接工艺与阻抗匹配设计。

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