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  • 型号: FFSD-25-D-59.10-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-59.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-59.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-59.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-59.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-59.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-59.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用25对差分信号(共50芯)、超低剖面设计,长度为59.10英寸(约1.5米),带直插式(D = Direct Attach)连接器,端接方式为压接(Crimp),无屏蔽(N = Non-shielded),适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速系统:用于GPU/CPU模块与扩展卡(如PCIe加速卡、FPGA载板)之间的高速互连,支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4速率;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、核心路由器背板延伸等场景中实现跨PCB的低损耗、低串扰信号传输;  
- 测试测量设备:作为ATE(自动测试设备)中被测板(DUT Board)与测试主控板间的可插拔高速链路,便于维护与配置变更;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其抗振动、轻量化及高可靠性设计,适用于机载任务计算机、雷达信号处理子系统等严苛环境。

该组件不适用于大电流供电或强电磁干扰未屏蔽场合,典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS与无卤要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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