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  • 型号: FFSD-25-D-36.00-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-36.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-36.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-36.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-36.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-36.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-36.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高速矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:尽管名称含“FireFly”,该型号实际为电气版本,非光模块)。其关键参数包括:25对差分信号(50芯)、直式插头+直式插座、36.00英寸(约914mm)标准长度、带屏蔽双绞线结构、符合RoHS,支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI服务器内部板间互连,如GPU加速卡与主板、NVLink/CXL扩展槽之间的短距高速连接;  
• 电信与网络设备中基带单元(BBU)、交换机背板与线卡之间的高带宽、低延迟数据链路;  
• 测试测量设备(如ATE、高速示波器夹具)中需稳定、可重复插拔的校准级互连;  
• 航空航天及工业嵌入式系统中对EMI抑制、振动耐受和空间受限环境有严苛要求的加固型高速布线方案。

该组件采用Samtec专利的SEARAY®接触系统与屏蔽设计,确保阻抗连续性与串扰控制,适用于-40°C~+85°C宽温工作环境,广泛用于需兼顾速度、密度、可靠性和可维护性的中短距(≤1米)板对板(Board-to-Board)或板对子卡(Board-to-Module)互连场景。
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