【未分类_FFSD-25-D-20.00-01-N-D02】封装/厂家_FFSD-25-D-20.00-01-N-D02中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-20.00-01-N-D02

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-20.00-01-N-D02
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-20.00-01-N-D02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-20.00-01-N-D02价格参考。SAMTECFFSD-25-D-20.00-01-N-D02封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-20.00-01-N-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-20.00-01-N-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-20.00-01-N-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（D 系列为双排、直插式、带屏蔽的高速板对板/板对缆解决方案）。该型号含25对差分信号（即50芯），长度20.00英寸（约508 mm），采用低损耗柔性电缆与精密压接端子，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的EMI屏蔽性能（D02后缀表示带双层铝箔+编织屏蔽）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据中心设备——用于服务器背板、GPU加速卡与NIC之间的高密度、低延迟互连；  
• 人工智能/机器学习硬件——在多GPU模组（如NVIDIA HGX平台）中实现GPU间NVLink或PCIe Gen5/6信号可靠传输；  
• 高性能计算（HPC）系统——连接FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC子卡与载板；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）内部CPRI/eCPRI光模块接口的电气替代方案（短距、低成本、低功耗）；  
• 测试测量仪器——自动化测试设备（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性的模块化互连。

其直插式（D-type）设计支持盲插与高保持力，适用于空间受限、振动敏感及需快速维护的严苛环境。不适用于长距离传输或室外暴露场景。

产品参数图文手册常见问题