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型号： FFSD-25-D-18.12-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-18.12-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-18.12-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-18.12-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-18.12-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-18.12-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-18.12-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）设计，带差分对优化结构，线缆长度为18.12英寸（约460 mm），末端为直插式（D = Direct Mount）无屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），配0.50 mm间距金手指连接器，支持盲插与±0.5 mm XY方向浮动，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器中GPU与PCIe交换芯片或内存扩展模块间的短距高速互连（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率）；  
• 测试与测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe平台）中主控板与高速采集子卡之间的可插拔、低串扰信号传输；  
• 医疗成像系统——连接CT/MRI前端传感器阵列与FPGA处理板，满足EMI敏感环境下的抗干扰与空间受限要求；  
• 航空航天与工业边缘计算——在振动、温变严苛环境下提供高可靠性、免焊接的可维护互连方案。

其“N”后缀表示标准镀层（Ni/Au），适用于常规SMT装配。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与维修便利性，适用于需频繁插拔、高密度布板且对信号保真度要求严苛的嵌入式系统。

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