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型号： FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-25-D-17.00-01-N-RN1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-17.00-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：实际该型号为FireFly™有源光缆AOC或高速电互连组件，常用于数据中心与高性能计算）。其关键参数表明：25通道、直式（D）、长度17.00英寸（约43.2 cm）、无屏蔽（N）、带RN1（即Ribbon-to-Board）连接器类型，采用0.8 mm间距高密度板对线（Board-to-Cable）设计。

主要应用场景包括：  
1. 高速数据通信：适用于100G/200G/400G以太网、InfiniBand EDR/HDR等系统中，实现交换机、服务器、AI加速卡之间的短距高速互连（如机架内或相邻机架间）；  
2. 人工智能与HPC：在GPU集群、TPU服务器中连接计算节点与高速网络接口卡（NIC），满足低延迟、高吞吐（支持25 Gbps/lane及以上速率）需求；  
3. 电信与边缘设备：用于5G前传/中传、边缘AI推理服务器中的紧凑型背板延伸或模块化子系统互联；  
4. 测试与验证平台：因具备高信号完整性、低串扰及可插拔特性，广泛用于高速SerDes链路的原型验证与一致性测试。

该组件凭借FireFly™的微型化（节省70%空间）、热插拔兼容性及EMI优化设计，特别适合空间受限、散热敏感且需高可靠性的先进计算与通信设备。

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