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型号： FFSD-25-D-16.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-16.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-16.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-16.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-16.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-16.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-16.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用25对差分信号（即50芯）配置，线缆长度为16.50英寸（约419 mm），带直插式（D = Direct Mount）板对板连接器，末端为无屏蔽（N）结构，适用于非严苛EMI环境。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距高速链路（支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4），满足AI训练/推理系统中芯片间低延迟互连需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、核心路由器背板扩展等场景中，实现SerDes通道的可靠延伸；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）或高速示波器探针接口的柔性跳线，兼顾机械灵活性与信号完整性；  
- 航空航天与工业嵌入式系统：凭借Samtec高可靠性设计和宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），适用于紧凑型加固机箱内的模块化互连。

该组件不带屏蔽，故推荐用于PCB级隔离良好、EMI可控的封闭系统内部，避免长距离暴露于强干扰环境。其微型化（0.8 mm连接器间距）与低剖面特性，特别适合空间受限的高密度板卡堆叠架构。

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