【未分类_FFSD-25-D-15.00-01-N-D07】封装/厂家_FFSD-25-D-15.00-01-N-D07中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-15.00-01-N-D07

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-15.00-01-N-D07
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-15.00-01-N-D07由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-15.00-01-N-D07价格参考。SAMTECFFSD-25-D-15.00-01-N-D07封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-15.00-01-N-D07参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-15.00-01-N-D07 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-15.00-01-N-D07 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：该型号实际为FireFly™有源光缆AOC变体，但常被归类于高密度矩形电缆组件范畴）。其核心特点包括：25通道、双端直角插拔、15.00英寸（约381 mm）标准长度、无屏蔽（N）、带D07（即0.5 mm间距、低剖面、耐高温）连接器。

典型应用场景包括：  
1. 高速数据中心互连：用于服务器、GPU加速卡与交换机之间的短距（≤30 m）40G/100G以太网或InfiniBand EDR/HDR链路，提供低延迟、低功耗、抗电磁干扰（EMI）的稳定传输；  
2. AI/高性能计算（HPC）系统：在多GPU协同训练平台中，实现GPU间（如NVLink替代方案）或CPU-GPU间的高带宽数据同步；  
3. 电信与网络设备：集成于5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关等紧凑型设备中，满足高密度布线与热管理需求；  
4. 测试测量与FPGA原型验证平台：作为可插拔高速I/O模块，支持快速部署与重构，适用于ATE、高速SerDes接口验证等场景。

该组件凭借FireFly™的微型化设计（连接器高度＜3.5 mm）、优异信号完整性（支持25+ Gbps/lane）及可靠锁扣结构，特别适用于空间受限、散热敏感且对信号可靠性要求严苛的嵌入式与模块化系统。

产品参数图文手册常见问题