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型号： FFSD-25-D-13.78-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-13.78-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-13.78-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-13.78-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-13.78-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-13.78-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-13.78-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件（Flat Flexible Cable, FFC/FPC 类似结构，但为带状硬板连接器系统），属于其 FireFly™ 微间距光互连/高速电互连产品线的衍生应用型号。该型号采用 25 针、0.50 mm 间距、双排直插式（D = Dual Row）设计，总长 13.78 英寸（约 350 mm），末端为无屏蔽（-N）、无极化键位（标准配置），适用于空间受限且需可靠高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡互连：用于GPU/CPU载板与扩展子卡（如PCIe加速模块、FPGA夹层卡）之间的短距、低延迟、高完整性板对板信号连接；  
• 高端测试测量设备：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，实现多通道并行数据（如JESD204B/C、PCIe Gen4/5）的紧凑布线；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：满足严苛振动、温度及EMI要求下，机载/弹载计算机内部模块间抗干扰、可重复插拔的互连需求；  
• 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集模块与主控板之间，需低串扰、高可靠性、小体积的高速模拟/数字混合信号传输。

该组件支持高达28 Gbps/lane（依布局与材料优化）的差分信号速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和回流路径完整性，适用于高速SerDes链路。注意：实际应用需配合Samtec指定的配套板端连接器（如SEARAY™ 或 AcceleRate® 系列）及严格PCB叠层设计。

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