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  • 型号: FFSD-25-D-13.70-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-13.70-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-13.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-13.70-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-13.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-13.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-13.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用25通道(2×12对+1接地)差分结构,线缆长度精确为13.70英寸(约348 mm),端接类型为直插式(D = Direct Attach),无屏蔽(N),适用于高密度、低延迟的板间或系统内互连。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU/FPGA夹层卡与载板之间的高速信号传输(支持28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4),满足PCIe 5.0、Compute Express Link(CXL)等协议需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展中实现紧凑可靠的高速I/O延伸;  
- 测试测量设备:作为ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试主控板间的可插拔高速连接方案,兼顾信号完整性与反复插拔可靠性;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec严格的可靠性认证(如耐振动、宽温工作)及低串扰设计,适用于空间受限且EMI敏感的加固型平台。

其超低剖面、盲插导向结构及优化的阻抗控制(100Ω差分),确保在严苛环境下仍保持优异的SI/PI性能。需配合Samtec对应FireFly连接器(如SEAF/SEAM系列)使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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