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  • 型号: FFSD-25-D-13.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-13.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-13.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-13.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-13.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-13.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-13.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高频信号传输与可靠连接的电子系统中。

该型号常用于:  
• 高速数字设备内部互连——如FPGA开发板、GPU加速卡、AI计算模块与载板之间的短距差分信号(如PCIe、USB 3.x、MIPI)或并行总线传输;  
• 工业与医疗成像设备——在紧凑型内窥镜、便携超声探头、CT/MRI信号采集模块中,实现传感器阵列与主控板间的低噪声、抗干扰柔性连接;  
• 消费类高端电子产品——如折叠屏手机/平板的铰链区动态弯折布线,支持反复弯曲(经认证可达数十万次),兼顾信号完整性与机械耐久性;  
• 测试与自动化设备——作为ATE(自动测试设备)中可插拔的模块化信号转接组件,便于快速更换与维护。

其“D”后缀表示双排直角插头,“13.25”为总长(英寸),带屏蔽层与阻抗控制设计(典型Z₀≈100Ω),适用于≤1 GHz信号频率。不适用于大电流供电或户外暴露环境。实际选型需结合PCB叠层、接地策略及EMI要求进行系统级验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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