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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-10.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-10.85-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-10.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-10.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-10.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-10.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用25位双排差分对结构(D 表示双排),总长10.85英寸(约275.6 mm),带直角插头与柔性扁平电缆(FFC/FPC),末端为无屏蔽(N)、非锁扣式(01)连接器。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如40G/100G以太网交换机、路由器中的背板或模块间互连,支持高达28 Gbps NRZ 的信号传输; - 高性能计算(HPC)与AI加速平台:用于GPU/FPGA夹层卡(Mezzanine Card)与载板之间的低串扰、低延迟互连; - 测试测量仪器:在高带宽示波器、误码率测试仪(BERT)中实现探头模块与主控板的可插拔高速连接; - 医疗成像系统(如MRI、CT前端采集模块):满足EMI敏感环境中稳定、可靠的高速并行数据传输需求; - 航空航天与国防电子:因具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、耐振动及宽温工作能力(-55°C 至 +125°C),适用于机载雷达、航电数据链等严苛场景。 该组件强调信号完整性、高插拔寿命(≥50次)及空间节省特性,适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。