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型号： FFSD-25-D-09.10-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-09.10-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-09.10-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-09.10-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-09.10-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-09.10-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-09.10-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号传输设计。该型号采用双排25位（2×25）配置，带屏蔽、直插式（D = Direct Mount）、长度约9.10英寸（≈231 mm），无铅（N）、右向（R）出线，支持差分对布线。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如10G/25G以太网交换机、路由器背板互连中，用于连接FPGA、ASIC与光模块（如SFP28、QSFP28）的信号通道；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU与PCIe扩展卡、NVLink或CXL互连中提供低串扰、低延迟的差分信号链路；  
• 测试测量仪器——在高速示波器、误码率测试仪（BERT）等设备中实现PCB间灵活、可插拔的高频信号转接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作能力（-40°C ~ +85°C），适用于紧凑型加固计算平台。

其FireFly™架构支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）速率，配合精确阻抗控制（100Ω差分）和EMI屏蔽，满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、USB4等协议要求，特别适合空间受限但需高性能互连的场景。

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